加固计算机在不同的环境条件下采用了加固技术和加固原理:

　　(1)恶劣的天气条件。
。风、、、雨、
、、
、雪、、冰
、、霜、
、雾、、、高温、
、低温、、、、湿热、、、沙尘、、
、高、、低压、、、盐雾、、
、工业大气、
、烟等，
，主要用于各种热设计技术、、、、金属保护技术和隔离密封技术等。。。。

　　(2)严重的机械环境，，如冲击
、、、振动
、
、跌落、
、摇摆、、
、冲击、、、、应力、、、噪声等，，，，主要采用抗振和冲击设计技术。。
。

　　(3)强磁场、
、强电磁脉冲、
、雷电、、、、静电、、火花等恶劣电磁环境主要采用电磁兼容设计和接地技术。
。

　　(4)有害生物的环境。。如模具和昆虫，
，，，主要使用有效的涂料和保护技术。。

　　(5)信息泄漏的计算机。
。两种方法常用，，即包含和抑制。。。。包含方法是将计算机整体屏蔽，，，在电源线和信号线上使用滤波器，，通过空间和相关通道抑制计算机的传输和传输信息。。抑制方法是设计电路和印刷电路板，，对泄漏信息的控制被充分考虑以防止其辐射。。这两种方法都有各自的特点，，
，，适用于不同的场合。。。有时它们是结合使用的
。。。包涵方法设计简单，，成本低，，但效果较差
。
。。特别是屏蔽材料随时间的增加而增加，，从而降低了屏蔽效应。。
。。抑制方法的成本较高，，
，但效果良好。。。

　　(6)辐射环境。
。。主要用于加强辐射加固技术
。。
。一先，
，，，辐射环境和辐射效应伤害机制;其次，，，根据抗辐射指数和电子系统的性能要求制定失效准则。。
。。 后，，
，，根据合理的安全系数进行加固设计。。。从设备生产、、
、电路设计和装配到计算机系统，，，，每一个环节都可以得到加强，
，，，但构件的加固是整个加固工作的基础。
。。

　　(7)恶劣气侯环境。。。。为了在恶劣的气侯环境下使用计算机,有时还应考虑到在较低温度或较高温度运行的需要,此时,加固计算机必须采用宽温的主板,必要时在主板和每一个附加卡(如网卡、、、、显卡
、、、、视频采集卡等)上加装散热铝板以在高温时散热，，，
，或加装加热膜及温控开关，，，在应用环境低于一定温度时温控开关启动，，通过加热膜加热的方式提高加固计算机内的温度至可工作的温度。
。
。。

　　加固计算机在不同的环境条件下采用了加固技术和加固原理:

　　(1)恶劣的天气条件。。。。风、、、雨、、雪
、、
、冰、、
、、霜、、、、雾、
、、高温、、低温、、湿热、
、、、沙尘、
、
、、高
、、
、、低压、、盐雾、、
、工业大气、、烟等，，，，主要用于各种热设计技术
、
、、
、金属保护技术和隔离密封技术等
。。。。

　　(2)严重的机械环境，
，，如冲击、、、振动、、、跌落、、、摇摆、、冲击、
、应力、、噪声等
，
，主要采用抗振和冲击设计技术。
。

　　(3)强磁场、、、、强电磁脉冲、、、雷电、、、静电、、、、火花等恶劣电磁环境主要采用电磁兼容设计和接地技术。。。

　　(4)有害生物的环境
。。
。。如模具和昆虫，，，，主要使用有效的涂料和保护技术。。
。。

　　(5)信息泄漏的计算机。。。两种方法常用，
，
，，即包含和抑制。。。包含方法是将计算机整体屏蔽，，，在电源线和信号线上使用滤波器，，
，，通过空间和相关通道抑制计算机的传输和传输信息。。。抑制方法是设计电路和印刷电路板，，
，对泄漏信息的控制被充分考虑以防止其辐射。。。这两种方法都有各自的特点，，，适用于不同的场合。。有时它们是结合使用的。
。。。包涵方法设计简单，，，成本低
，，，，但效果较差
。。。特别是屏蔽材料随时间的增加而增加，，从而降低了屏蔽效应。。。抑制方法的成本较高，，但效果良好。。
。

　　(6)辐射环境。。。
。主要用于加强辐射加固技术。。一先，，，辐射环境和辐射效应伤害机制;其次，
，，
，根据抗辐射指数和电子系统的性能要求制定失效准则
。。 后，，，根据合理的安全系数进行加固设计。。。从设备生产、
、、电路设计和装配到计算机系统，
，每一个环节都可以得到加强，，
，
，但构件的加固是整个加固工作的基础
。。

　　(7)恶劣气侯环境。。为了在恶劣的气侯环境下使用计算机,有时还应考虑到在较低温度或较高温度运行的需要,此时,加固计算机必须采用宽温的主板,必要时在主板和每一个附加卡(如网卡、、
、、显卡、
、、、视频采集卡等)上加装散热铝板以在高温时散热，
，，，或加装加热膜及温控开关，
，，在应用环境低于一定温度时温控开关启动，，通过加热膜加热的方式提高加固计算机内的温度至可工作的温度。
。。。